Los chiplets 18A y 14A de Intel para IA, HPC y centros de datos

Según Intel con estos chiplets de mayor tamaño (12 veces mayor que el estandar actual) combinado con tecnologías evolucionadas de puentes de interconexión de múltiples matrices integrados (EMIB-T que integra Vías a Través del Silicio (TSV)); son capaces de lograr ensamblajes altamente flexibles en lo relativo a sus configuraciones.

Ya a finales de abril Intel firmó una asociación estratégica con Amkor Technology, a través de la cual mejoran la disponibilidad del ecosistema tecnológico EMIB y ampliar significativamente la capacidad de Advanced Packaging en Corea, Portugal y Estados Unidos. (fuente: https://amkor.com/blog/amkor-intel-partnership-expands-us-emib-packaging-capacity/)

Para mas info: https://x.com/Intel_Foundry/status/2003148527334015143